01超越人工探索的覆盖面
一名工程师一轮分析通常只能验证几十个假设。探针引擎一次运行就把 20,000+ 个检验全部跑完——数据质量、分布与相关、分组与时间、半导体图样与 FDC 轨迹、控制与滤波、生存与因果,一类都不跳过。
面向晶圆厂、精密电子与泛工业制造的复杂场景。DAVCTRL.AI 把数据探索从「人工挑几个假设验证」变成「全量假设一次穷举」,融合 20000+ 类确定性探针与 LLM 深度推理,覆盖虚拟量测、良率分析、自动建模、物理仿真与排程优化。LLM 只提出优化方向与代码,全部本地真实执行、以执行结果判分并持续优化,避免大模型幻觉与编造。
Auto Insight 把数据探索从「人工挑几个假设验证」变成「全量假设一次穷举」:探针结果由确定性代码产出、同一数据双跑逐字节一致,LLM 只负责把发现组织成结论、建议与可复现的证据包。
一名工程师一轮分析通常只能验证几十个假设。探针引擎一次运行就把 20,000+ 个检验全部跑完——数据质量、分布与相关、分组与时间、半导体图样与 FDC 轨迹、控制与滤波、生存与因果,一类都不跳过。
把 Auto Insight 设为每日例行:数据一更新就自动重跑全量探针,异常清单、洞察卡片与六节建议报告当天自动生成并写入台账,随时查看与下载;今天与昨天直接对照,漂移和回退不会漏看。
每条发现都带证据图表与本例解读;报告给出可改善的目标(良率、片内均匀性、机台与腔室差异、参数漂移)和可执行做法(检查项、调参方向、保养与校准周期),并附可离线复现的复现包。
报告下方直接追问:某条结论的依据是什么、影响范围多大、两种改进做法各有什么代价——回答严格基于这份报告的内容,不脱离报告编造数据,讨论完还能回到证据图表逐条复核。
内置演示数据:20 批 × 25 片 × 9 站点、89 列过程数据,目标列是良率。探针不需要先知道问题在哪台设备、哪个腔室。
4,500 片晶圆、89 列:膜厚 / 均匀度 / 颗粒 / 应力 / 反射率,外加机台、腔室、配方与保养龄。
20,000+ 个检验一次跑完:分组差异按腔室比、时间维度按保养龄看、交叉分层再按产品与配方复核。
CH-B2 膜厚系统性偏高 +3 nm、颗粒数 ×1.7;CH-C1 膜厚偏低 2 nm,并随保养后循环数持续下漂(喷淋头老化)。分层复核排除产品与配方的混杂后,差异仍然成立。
检查 CH-B2 的喷淋头与气体流量校准,复核 CH-C1 的保养周期;验证判据:两腔膜厚偏差回到 ±1 nm 以内。
每条结论都能回到证据图表;同一份数据重跑,探针结果逐字节一致。
每一个模块都不是孤立工具:工作流引擎把它们串成可执行、可复现、可审计的闭环。
本地优先:LLM 是可插拔增强层;探针、评估与审计结果由确定性代码产出。
这段回放取自一个已完成的真实排程任务:批次调度、Q-Time 与 WIP 上限在画布上按事件逐帧重演;时钟与完成 Lot 数固定在同一画面,回放结束即可在台账里复核同一份结果。
六张截图均取自真实运行页面:画布、曲线、台账与报告同在一处,运行结束即可回看复现。
点击截图查看大图预测对照、误差指标与每一轮代码一起留在台账里;冠军程序可下载后独立运行。
最优分、平均分与多样性同轴呈现,最佳方案附「实际 vs 预测」对照。
十余项 KPI 与 Q-Time、WIP 约束同屏呈现,拖动时间轴即可按事件回放。
MLP 网络结构与训练迭代并列可见,冠军模型与复现代码一键下载。
方差分解、相关结构与漂移热图逐一给出「本例发现 / 未发现」;台账留痕,可重跑可导出。
381 个节点自由拼装:节点库检索、AI 助手生成、连线校验与结果回看同在一张画布。